明年手机决战新应用三大芯片厂商毛利率酝酿搭配

明年决战新运用 三大芯片厂商毛利率酝酿反弹

苹果(Apple)新款iPhoneX成功打响 D感测应用，2018年上半Oppo、Vivo、小米纷跟进采用 D感测功能，而华为最新Mate10高阶亦开始导入人工智能(AI)运用，2018年新款智能不仅诉求OLED面板、全屏幕设计、快速充电及无线充电等设计，更强调 D感测、AI介面，和往AR、5G运用方向发展，品牌厂不断尝试新应用，不但让平均单价保持高级不坠，面对新款芯片加速升级，芯片厂可望逐步摆脱恶性杀价竞争，2018年毛利率有机会反弹。

本文援用地址： m 过去几年由于新一代智能产品一直欠缺具吸引力的应用设计，无法创造更好的消费者体验，加上品牌大厂汲汲抢攻全球市占率，动辄针对大陆及新兴国家市场祭出机海策略，不但让智能平均单价快速下滑，连带让高通(Qualcomm)、联发科及展讯等芯片厂被迫随着起舞，为争取1~2美元的芯片差价，在两岸智能供应链激烈缠斗。

在恶性杀价竞争下，联发科单季平均毛利率由本来逾47%，一路杀到 %才逐步见底;展讯本来预期的获利成长前景，也因为堕入价格烽火而全盘打乱掉;至于高通在芯片产品线毛利率同样是节节败退，并拖累公司整体获利增长。

近期包括国际及大陆智能品牌业者纷调剂策略，面对过去的机海战术未必是好的营运模式，反而是采取更精准的产品及市场定位，拥有更佳的产品效能及品质，才是品牌厂在全球市场竞局稳中求胜的最好策略，从苹果iPhoneX十年大改版的企图心，华为Mate10尝新导入AI应用，以及2018年上半Oppo、Vivo、小米纷跟进采用 D感测功能，便可看出端倪。

全球一线品牌业者不断借由导入新功能、新运用，全力拉高自家智能平均单价，希望让市场可以发挥长尾理论的效益到极致，这亦让芯片供应商将在2018年扮演更吃重的角色，毕竟新功能、新运用的最大推手，就是高通、联发科及展讯等全球芯片大厂。

2018年不但因为导入新运用设计，将有助于提升芯片供应商毛利率，由于高通成心守稳高阶芯片市占率，联发科决定集中火力锁定中阶客户，展讯则持续拓展更高阶的定单，似乎让2018年全球智能芯片市场竞局，出现众厂在各自舞台挥洒的局面。

另外，2018年高通持续面临博通(Broadcom)的收购提案，并被直接点名公司有毛利率偏低问题，联发科面对毛利率必须逐季走高的营运回温考验，加上展讯即将在大陆上市， 家芯片供应商都有毛利率回升的压力集自有和代理的9大品牌，这将使得20在收入有保障上18年芯片市场杀价气氛及动力明显减弱，让各家芯片厂的毛利率出现反弹的契机。

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