晶方半导体首批苹果6和新iad指纹传感
文章来源:沧州文学网 | 2020-06-22
台积电4月中旬已经开始为苹果iPhone 6、iPad Air 2、第三代iPad mini提供指纹组件,后端服务外包给精材科技、苏州晶方半导体两家厂商。据大陆知情人士指出,苏州晶方半导体,已将首批产品交付台积电。此前苹果已经和台积电达成协定,由后者继续使用8英寸晶圆厂为下一代iPhone制造指纹传感器,而不是决定的12英寸。 瑞典指纹识别技术公司Fingerprint Cards首席执行官约翰 卡尔斯姆也曾预测,2014年至少会有七八家推出带有触摸感应器的智能机1975年出生。爱立信则发布一份关于消费者趋势的报告显示,随着生产龙头企业跟随苹果 采用指纹识别技术,生物智能预计将在2014年成为主流。 74%的人认为生物智能将在2014年成为主流如果你是一个好站长就要保持着一份肯于学习的心态。
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