最强三防四核旗舰索尼XperiaZ遭强拆搭配

【中国 】在刚刚结束的CES201 大会上，发布了最新款4核智能机——Xperia Z，这款不但采用目前领域最强芯片，同时还兼具IP57三防功能。不过，它距发18日晚布没多太长时间就遭到了强拆，下面是国外FCC对这款产品拆机的全过程，也展现了索尼一贯出色的工业设计。

索尼Xperia Z背部

拆下背部后盖我们发现，其周围附有强力胶，这也保证了它良好的防水性。官方介绍，Xperia Z可在一米深水下延续保持 0分钟之久。

Xperia Z后盖

拆卸下电池

Xperia Z

Xperia Z主板

从全部拆机进程我们可以感受到，每一处焊接点都非常精细，这也体现了索尼一贯精湛的做工。

Xperia Z主板

硬件配置方面，索尼Xperia Z配备有一颗1.5GHz高通APQ8064处理器，拥有2GB RAM运行内存以及 2GB物理存储空间。屏幕尺寸为5.0英寸，分辨率为1920×1080像素，同时支持索尼自家的第2代Sony Mobile BRAVIA Engine图像处理引擎技术，显示效果将更出色。而作为一款旗舰级产品，Xperia 杜昉同时强调Z还配备了一枚1 00万像素高质量镜头，成像效果非常出色。

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