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浅析：2014年我国物联商机三大层次

台积电董事长张忠谋看好物联（InternetofThings）将成半导体未来显学，包括苹果、英特尔、Google、亚马逊等大厂也正在积极建立物联生态系统，国内晶片厂除了抢进国际大厂供应链，第2季起将全力进军LED照明、智慧电、大陆三融会、行动支付等物联嵌入式IC市场。

国内晶片厂打出一片天

看好物联庞大商机，国内晶片厂已在各自领域争夺市占，包括主打嵌入式路IC的亚信、联杰、瑞昱，主攻系统厂委托设计（NRE）市场的智原、创意，卡位政府标案的盛群、F-硅力，和卡位蓝牙市场的笙科、创杰等。

物联商机可分为3大层次，第一层是要建立让所有物件连上路的M2M（物件对物件）路基础建设，嵌入式路系统就扮演重要角色，亚信、联杰、瑞昱等近3年已成功卡位嵌入式路IC市场，尤其是在10/100M嵌入式乙太路及USB乙太路等市场具有高占有率，将成为最直接的受惠族群。

第二层是终端物件的互联架构，主要是让各种应用终端能够与其它终端或局端进行路沟通，今年已经看得到实质订单的领域，包括LED照明、智慧电、以IPSTB或IPTV为主体的3融合等应用。除亚信及联杰等业者已由基础架构向上分食订单，主攻运用端物联晶片的智原、创意、盛群、F-硅力、笙科、创杰等

，均分别在特殊运用晶片（ASIC）、微控制器（MCU）、蓝牙路等市场拥有一席之地。

抢进国际大厂供应链

第三层则是整合型系统架构，主要是将软体或作业系统整合在硬体中，以利服务的推动，这块市场目前看来都是由英特尔、苹果、Google等国际大厂主导，但大厂要建立属于自己的完整生态系统，仍需要各方配合，如Google在穿戴装置推出的GoogleWear平台，英特尔以Quark处理器为主体建立的Edison平台等，就与国内华硕、联发科、宏碁等结盟。

法人表示，物联已是今年美国消费性电子展（CES）及西班牙全球行动通讯大会（MWC）的重头戏之一，加上张忠谋在上周台湾半导体协会（TSIA）大会的专题演说中，直指物联将是半导体产业未来重要大事，所以物联概念股将成为台股第2季新主流。

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