英特尔开发增强现实设备采用3D摄像头技柔软

英特尔开发不同制程混合的芯片制造EMIB技术

在竞争对手包括台积电、三星、格罗方德等不但陆续宣布在 10 奈米制程进行量产之外，还持续布局 7 奈米制程，甚至更先进的 5 奈米、3 奈米制程。 反观半导体龙头英特尔 （Intel） 对每一代处理器的性能提升被认为是 「挤牙膏」，甚至在第 8 代处理器的制程上仍沿用 14 奈米制程，让大家怀疑英特尔在制程技术上的进展。 而为了破除这样的想法，日前英特尔发布了最新的 EMIB 技术，以证明自己在处理器生产技术上依旧领先的地位。

根据英特尔在 28 日于美国旧金山举行的 Intel Technology and Manufacturing Day 2017 大会上所宣布的最新 EMIB 技术，其目的就是用在解决处理器性能与成本之间的矛盾问题上。 英特尔表示，目前市场上处理器所有组件都采用统一制程，要不就全部都是 22 奈米，要不就是全部都是 14 奈米。 甚至，未来还会进入 10 奈米、7 奈米制程的时代。 但是

，如此将造成研发成本因为制程的升级而大幅攀升，不利于产品价格的维持。

因此，英特尔最新提出的 EMIB 嵌入式多芯片互连概念，就是解决处理器性能与价格间的冲突所设计。 简单来说，EMIB 的概念就是允许将不同制程的组件拼凑在一起，来达成更高的性价比的目的。 例如在处理器中，电路部分用不到那么先进制程，那就依旧采用 22 奈米制程生产即可，而承担核心任务的芯片部分，由于需要较高的效能与较低的耗电量，则使用 10 奈米或者 14 奈米制程来制造。

英特尔表示，使用 EMIB 技术并不会造成整体芯片的性能下降，反而能够提升各部分之间的传输效率。 其速度可以达到数百 Gigabytes，较传统多芯片技术来说，延迟更是降低了四倍之谱。 据了解，该项技术预计 2018 年将会开始生产，用以抵销英特尔与竞争对手在制程上的落差。

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