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去年年底，笔者与某大型电子产品厂商的便携信息产品开发人员谈到了开发工艺的话题，对方表示“散热及EMC（电磁噪声）现在仍是令人头疼的问题”。这位技术人员在工作中经常碰到的局面是：产品开发已经到了最终阶段散热及EMC问题仍未能解决散兵游勇单兵作战较多。，只好拖延交货期、或者大幅修改设计。

虽然这类问题以前就有，但正如业内人士指出的那样，在LSI工作频率及耗电量不断增高的同时，产品也日益小型化和薄型化，上述问题也就愈发显得严重。散热及EMC问题即使通过技术手段得到解决，也不能成为吸引客户的卖点；采取对策时如果加滤波器或散热片，产品重量就会增加；技术人员出了力却不容易讨好，而一旦失败，则会因不能供货而要承担。

技术人员还抱怨说，“无论是散热还是EMC，都必需总览电路设计、结构设计甚至软件设计等全部开发内容，进行周密调整才能够解决，而能担负这样工作的人却少得如凤毛麟角”。

不过，近年来散热技术得到了很大进步。这是因为，技术人员在开发的最初阶段可以根据设计数据进行热流体仿真，从而“可在预先考虑散热的情况下进行设计”（开篇提到的便携产品开发人员）。

《日经电子》对这些技术动态都做了追踪报道（宇野，“通过热设计攻克难关”，2007年8月1 日号，pp. ；吉田，“通过模拟试制，解决设计上游的散热难题”，2008年8月25日号，pp）原标题：大型“流浪狗”漫步街头经鉴定竟是生病老狼。然而，当笔者最近听说有一种利用表计算软件“Excel”的工具后，不禁眼前一亮。据说在开发采用集成了多个数W至数十W的LSI的线路板产品时，仅凭这种Excel上游工具就能完成热设计，并大致确定风扇及散热片的尺寸及配置等。汽车导航仪厂商、液晶电视厂商及通信产品/计量仪器厂商等已开始采用这种工具。

笔者认为不管这种仿真软件是简易分析工具、还是详细分析工具，根据不同的用途都能发挥作用，在开发开始的时候，有没有技术人员用起来得心应手的可靠工具，将对开发的推进方式及难易度、设计变更的频度以及设计理念带来巨大影响。有助于初期设计的精确模拟及模型是技术人员的得力助手，对生产一线的技术人员来说没有比开发能够顺利进行更好的事情了。

作为既复杂又容易出现返工的工作，人们常常提到的就是EMC、散热以及嵌入式软件，现在热设计的开发环境大为改善。本文开篇提到的那位便携产品技术人员，在谈论散热技术时表现得相当乐观，这给笔者留下了深刻印象。（：安保 秀雄）