苹果新iPhone拆解结果新款手机弃用三搭配

文章来源:沧州文学网  |  2020-05-27

苹果新iPhone拆解结果:新款弃用三星或高通部件

苹果新iPhone拆解结果:新款弃用三星或高通部件2018年09月22日08: 8新浪科技我有话说( 9人参与)收藏本文

新浪科技讯北京时间9月22日上午消息,苹果新款iP”莫雷说hone周五正式上架销售,两家拆解团队iFixit和TechInsights在拆解iPhoneXS和XSMax时发现,这两款用到了英特尔和东芝部件,而没有用三星或高通供应。

拆解结果显示,苹果新机比去年的iPhoneX只是略有升级,而且里面没有使用三星部件,也没有使用高通芯片。iFixit拆解时还发现,iPhoneXS/XSMax用到了英特尔调制解调器和通信芯片,以取代高通硬件。

每年苹果都会表露供应商名单,但不会披露具体某个部件的供应商,并要求供应商保密。如果想了解部件情况,只能拆解,即使如此也不能轻易判定,由于有可能一个部件来自多个供应商。

之前三星为苹果iPhone提供内存芯片,分析师认为,去年iPhoneX的屏幕也是由三星独家提供。对于苹果今年弃用三星部件的缘由,Morningstar分析师阿比纳夫.达沃里(AbhinavDavuluri)表示:"苹果与三星是竞争对手,在使用内存部件时,肯定想尽可能减少对三星的依赖,所以我们看到苹果只采购东芝NAND闪存和美光DARM。"

年初时,东芝将内存业务卖给PE主导的财团,苹果也参加交易,所以iPhone用东芝部件也算通情达理。之前,苹果同一代iPhone会用不同供应商的DRAM和NAND部件。

多年来,高通一直为苹果提供部件,但是两家公司近年在专利问题上有较大争议:苹果指责高通专利收费不公平,高通则称苹果侵权。

同时,TechInsights副总裁吉姆.莫里森(JimMorrison)说,本来iPhone有一个芯片来自DialogSemiconductor,但在iPhoneXSMax上却换成苹果自己的芯片,只是不知道iPhoneXS是不是也一样。

还有一些企业为苹果提供其它部件,比如SkyworksSolutions、博通、Murata、恩智浦半导体、Cypress半导体、德仪、意那么我们就让他省钱。尤其是对于刚刚开始的B2C平台来说法半导体。

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