物联成为现实巨头们争相布局柔软

物联成IC半导体行业最热议题

虽然物联(IoT)及4G LTE议题仍不断炒热IC半导体产业，但受限于个人电脑与行动装置销售不如预期，2015年的IC半导体产值透露轻微寒意;TrendForce旗下拓墣产业研究所最新报告显示，1995年到2014年间，上半年与前年的同期增比发生下滑的情形出现过六次，除了2013年全年产值年增微幅上升1.9%外

，其余五年产值年增率均呈现衰退。

在消费者年度消费偏好没有明显改变下，拓墣预估2015年IC半导体产业(不含记忆体)产值难有高度成长，上下半年产值比约为46:54，全年产值2041亿美元，仅小幅成长3.1%。拓墣产业研究所经理林建宏表示，2015年支撑IC半导体产业产值的两大主力，还是由英特尔(Intel)所代表的伺服器、个人电脑、笔记型电脑等生产力的装置，以及强调个人行动生活的与平板等行动装置。物联相关议题虽热，穿戴式产品也随着Apple Watch的问世抢尽丰采，然而受限于销售数量与所使用的IC有限，对整体IC半导体的产值增幅有限。

展望下半年，物联仍是IC半导体最热的议题，安全元件俨然成为继联、感测器、MCU和PMIC后的终端关键要素。不同于联的多样发展，大量资料在云端传递与储存，资料的正确性与隐私性便成使用者最关心的议题，因此安全性成为贯穿物联资讯传递应用中最明确的发展方向;而在物联终端放量产品尚未明确前，最贴近应用端的资料中心在厂商投入与营收上，则是最明显增长的领域。

另一方面，4G LTE竞局仍未歇，新兴市场智慧替换持续牵动大厂神经。4G已成中国最大宗产品，进一步带动各厂加速4G产品开发，也对原先以3G为主要产品的晶片商带来一定压力与影响。林建宏指出，面对竞争，领先厂商降价对抗后进者;中阶厂商加速4G开发力道;而新兴市场智能替换功能型商机，则是所有厂商极力欲争夺的市常

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