分析同质发展国内照明企业深陷产业低.鼓励

近两年产业爆发式增长，成为各路资金追捧的对象。然而不容回避的是，我国LED产业的疯狂扩张主要聚集于衬底和芯片、封装等产业链的低端，而高技术、高附加值的高端LED材料以及外延领域，国内企业则鲜有涉足。能否顺利进入产业链高端成为决定国内LED产业未来发展前景的关键性因素。

令LED人士倍受鼓舞的是，今年初的时候，国家就给LED行业打了一剂强心针 蓝宝石LED材料外延及芯片技术荣获国家科学技术进步奖。技术创新才是未来LED企业竞争力的关键，也是LED突破产业瓶颈，进行产业升级的关键。

我国LED产业现状

因此希望能报名参加厦门十大服装服饰品牌评选。” 目前典型LED器件如下图所示，通常采用外延方法在衬底材料上生长出晶体缺陷密度低的LED器件层，通过光刻、刻蚀、溅射等半导体生产工艺得到一定的器件形状和构造，并形成良好的电接触膜，这就是 LED芯片。对LED芯片进行封装，可以避免LED芯片受到外界损伤，并很好地导入电和导出发光，从而形成一个完整的LED产品。

LED结构主要为一个PN结，需要由稳定的P型与N型材料制成，如硅(Si)、锗(Ge)等通过掺杂磷(P)、砷(As)、锑(Sb)，GaN，GaP，GaAs通过掺杂铟(In)等形成N型半导体；Si掺杂硼(B)，GaN、GaP、 GaAs等掺杂铝(Al)等形成P型半导体。另外，在PN结两边还需要电极材料，如采用 ITO 等。

LED产业链主要包括衬底、外延、芯片、封装、应用等环节。具体剖析开来，LED产品的关键材料集中于衬底、外延芯片以及封装环节。