白光芯片推动LED无封装时代到来

上月全球规模最大的照明展览盛会--第19届广州国际照明展览会在广州琶洲展馆隆重举行。作为高亮度集成芯片的领导品牌，晶科电子（广州）有限公司（以下简称晶科电子）此次携公司主打产品--高端、芯片级光源、模组光源以及光组件\光引擎产品系列出席这一盛会。

真正意义上的 无封装 LED器件

近年来不断朝向简化制程、降低成本发展，因此覆晶技术与其所衍生的无封装LED已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下逐步被研发出来。

正常的工艺是把芯片固定在封装支架上面再涂覆荧光粉，而白光芯片则是把荧光粉涂覆的这个工艺提前到芯片的制程上去做，即在芯片制作的时候，涂覆荧光粉，省去封装这一制程非主流闪图世界:非主流闪图为你提供个性非主流图片,非主流闪图素材,空间闪图,非主流空间闪图,空间小窝闪图等!。这种芯片上面带有荧光粉的被称之为白光芯片。

与传统的芯片产品相比，白光芯片在芯片这一程序已经把荧光粉铺盖，芯片厂商制作完成白光芯片即可直接应用于LED灯具，灯具厂商就不需要经过封装这一环节。从技术工艺上来说，白光芯片在工艺上做了整合简化，缩短了整个生产的历程，一定程度上降低了生产成本，从而提高产品的性价比；从发光光效来说，白光芯片还具有发光面积小、亮度高、发光角度广等优点；从体积来说，白光芯片使LED最终封装体积缩小，性能更加稳定。若应用于照明产品上，适合体积小的投射灯，可简化光学透镜设计，若应用于背光产品，则有利于降低直下式背光模组的厚度。

晶科电子肖国伟总裁

但就目前来说，白光芯片属于新兴产品，技术尚未成熟，成本相对来说较传统的中小功率高。相信往后发展，随着开发此项技术的厂家越来越多，技术越来越成熟，价格会逐渐下降。

白光芯片实际上是在倒装工艺这个基础上做多了一个涂覆荧光粉的工序，从而形成白光芯片，早前的无金线封装是没有荧光粉这些材料在上面。因而白光芯片被誉为真正意义上的无封装LED器件，与以往市场热议 无封装 实际却是 无金线封装 的LED光源产品相比更加接近 无封装 ，真正在芯片层面实现白光。

渗透中小功率 全面普及

白光芯片属于新研发产品，遇到技术瓶颈是在所难免，对此，晶科电子区先生在接受笔者采访的时候分析道，白光芯片是基于倒装工艺研发出的产品，如何提高量产性及良品率是其中一个工艺难点；传统产品在封装程序中，芯片是放置于支架上面，再涂覆荧光粉，而白光芯片在涂覆荧光粉的时候没有支架支撑，那如何把荧光粉层做得均匀，平均的覆盖在上面，则是白光芯片生产工艺的另一个难点。

晶科电子这几年一直在推广倒装芯片产品，而白光芯片是今年重点研发投入的产品。基于白光芯片技术的产品目前集中在1W以上大功率芯片及10W以上超大功率芯片模组上，可以应用在道路照明、电视的背光源及闪光灯上。

目前，白光芯片集中在大功率产品的应用，缘由于其价格较高，在大功率方面的优势会较明显自查报告未能真实反映企业实际情况。但随着白光芯片的技术瓶颈一一突破推广及各厂家的竞相研发，成本下降空间很大，这一产品会慢慢往中小功率渗透，逐渐应用在球泡灯、筒灯，灯管。

作为本土化且拥有自主知识产权的LED领域中上游企业，晶科电子始终坚持自主开发大功率高亮度、高稳定性的蓝光LED芯片和模组，并致力于解决该技术转产业化中出现的关键技术问题，公司依托由多名博士、硕士为主体组成的技术运营团队，在自主开发的倒装技术基础上，通过一系列的优化与进一步研究，实现LED芯片、集成电路芯片和模组的持续开发升级。白光芯片产品在国内来说，晶科电子是首推企业，其产品已经具体在应用，而其他国内企业还刚在研发及推广中，并未正式应用。晶科电子用几年的时间在白光芯片的工艺和应用上做一个积累，相对于国内同行，在应用细节、工艺细节上也更加成熟、完整。